技术总览
特色微创技术
点击了解每项技术的原理、适用情况与流程
射频热凝靶点术
影像引导下经皮穿刺，以射频热效应作用于突出“靶点”，使突出组织回缩。
了解技术 →后路椎间盘镜髓核摘除术
约 2 厘米切口建立工作通道，内镜放大视野下摘除突出髓核。
了解技术 →经皮椎体成形术
经皮向骨折椎体注入骨水泥，增强椎体稳定性，用于骨质疏松性压缩骨折。
了解技术 →激光汽化减压术
经皮穿刺导入激光，使部分髓核汽化，降低椎间盘内压力。
了解技术 →O3 髓核消融术
影像引导下向髓核注入医用臭氧，使髓核脱水回缩，降低盘内压。
了解技术 →椎间孔镜椎间盘切除术
经侧后方椎间孔入路，内镜直视下摘除突出髓核，切口小于 1 厘米。
了解技术 →低温等离子汽化、热凝术
较低温度下使部分髓核汽化、热凝收缩，降低椎间盘内压力。
了解技术 →椎间盘激光修复术
经皮导入激光作用于病变纤维环及髓核，用于部分椎间盘源性疼痛。
了解技术 →经皮切吸术
经皮置入工作套管，切除并吸出部分髓核，降低椎间盘内压力。
了解技术 →设备条件
院内诊疗设备
核磁共振（MRI）飞利浦螺旋 CT椎间盘切吸仪美国 500MAX 光机多功能 C 型臂 X 光机韩国索乐声彩色 B 超经颅多普勒全自动生化检测仪体外电场热疗机微波治疗机臭氧治疗仪射频消融仪CO2 激光治疗仪红外乳腺仪